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Dell | |
Latitude D630 | 3700868410740 | |
노트북 | |
3700868410740, 3700868413291, 3700868413307, 3700868414175 | |
한국인 | |
사용자 매뉴얼 (PDF) |
제품 유형 | 노트북 |
상품 색상 | Black, Grey |
폼 팩터 | 크램 셀 |
내장 메모리 | 2 기가바이트 |
내장메모리종류 | DDR2-SDRAM |
메모리 클락 속도 | 667 메가헤르츠 |
메모리 슬롯 | 2x SO-DIMM |
최대 내장 메모리 | 4 기가바이트 |
메모리 폼 팩터 | SO-DIMM |
최대 내장 메모리 (64 비트) | 4 기가바이트 |
3D 호환성 | ✗ |
지원 디스크 유형 | CD, DVD |
묶음 AC어댑터 | 예 |
총 저장용량 | 80 기가바이트 |
저장 미디어 | HDD |
설치된 하드 드라이브 수 | 1 |
하드 디스크 용량 | 80 기가바이트 |
통합 카드 리더 | - |
광학 드라이브 유형 | DVD Super Multi |
대각 디스플레이 | 14.1 " |
디스플레이 해상도 | 1280 x 800 픽셀 |
터치 스크린 | ✗ |
LED 후광 | - |
네이티브 화면비 | 16:10 |
화소 간격 | 0.2373 x 0.2373 밀리미터 |
디스플레이 밝기 | 220 칸텔라/제곱센티미터 |
개별 그래픽 어댑터 모델 | - |
온보드 그래픽 어댑터 모델 | - |
온보드 그래픽 어댑터 동적 주파수(최대) | - 메가헤르츠 |
최대 온보드 그래픽 어댑터 메모리 | - 기가바이트 |
온보드 그래픽 어댑터 DirectX 버전 | - |
온보드 그래픽 어댑터 OpenGL 버전 | - |
스피커 출력 | 2 와트 |
내장 마이크 | 예 |
전면 카메라 | ✗ |
블루투스 | 예 |
WLAN 커넥션 | 예 |
무선 랜 종류 | 802.11a, 802.11b, 802.11g |
이더넷/랜 연결 | 예 |
이더넷 랜 데이타 전송률 | 10,100,1000 베가비트/초 |
Wi-Fi 스위치 내장 | 예 |
직렬 단자량 | 1 |
마이크, 입력 잭 | 예 |
헤드폰 출력 | 1 |
IEEE 1394/방화벽 단자 수 | 1 |
스마트카드 슬롯 | 예 |
익스프레스 카드 슬롯 | 예 |
USB 2.0 단자 수 | 4 |
이더넷 랜(RJ-45) 단자량 | 1 |
VGA(D-Sub) 단자 수 | 1 |
도킹 커넥터 | 예 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 타입-A 포트 개수 | 0 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 타입-C 포트 개수 | 0 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 타입-A 포트 개수 | 0 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 타입-C 포트 개수 | 0 |
마이크로-USB 2.0 포트 수량 | 0 |
마이크로-USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 포트 개수 | 0 |
eSATA/USB 2.0 단자 수 | 0 |
eSATA를 / USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 포트 수량 | 0 |
eSATA 포트 수 | 0 |
HDMI 단자수 | 0 |
디스플레이포트 | 0 |
DVI 단자 | ✗ |
번개 포트 수량 | 0 |
썬더볼트 2 포트 개수 | 0 |
썬더볼트 3 포트 개수 | 0 |
충전 포트 유형 | DC 입력 잭 |
숫자 키패드 | ✗ |
포인팅 디바이스 | 터치 패드 |
제공된 작동 시스템 | Windows 7 Home Premium |
운영 시스템 아키텍처 | 64-bit |
드라이버 포함 | 예 |
건전지 기술 | 리튬이온(Li-Ion) |
AC 어댑터 주파수 | 50 - 60 헤르츠 |
AC 어댑터 입력 전압 | 100 - 240 볼트 |
케이블 잠금 슬롯 | 예 |
비밀번호 보호 | 예 |
너비 | 337 밀리미터 |
깊이 | 238 밀리미터 |
높이 | 32.3 밀리미터 |
무게 | 2270 g |
수동 | 예 |
보증카드 | 예 |
전원코드 포함 | 예 |
작동 온도 범위 | 0 - 35 도 |
저장장치 사용 가능 온도 범위 | -40 - 65 도 |
작동 상대 습도 범위 | 10 - 90 퍼센트 |
저장장치 상대 습도 범위 | 5 - 95 퍼센트 |
작동 고도 | -15.2 - 3048 미터 |
비작동 고도 | -15.2 - 10668 미터 |
작동 충격 | 143 G |
비작동 충격 | 163 G |
작동 진동 | 0.66 G |
비작동 진동 | 1.3 G |
지속가능성 인증 | 에너지 효율 국제 표준 |
프로세서 제품군 | 인텔® 코어™2 듀오 |
프로세서 | T7250 |
코어의 프로세서 번호 | 2 |
프로세서 캐시 종류 | L2 |
프로세서 캐시 | 2 메가바이트 |
프로세서 소켓 | 소켓 478 |
프로세서 프론트 사이드 버스 | 800 메가헤르츠 |
프로세서 과정 | 65 나노미터 |
프로세서 작동 모드 | 64-bit |
버스 유형 | FSB |
QPI 링크 수 | - |
프로세서 코드명 | Merom |
TDP(Thermal Design Power) | 35 와트 |
FSB 패리티 | ✗ |
최대 PCI 익스프레스 레인 수 | - |
구성 가능한 TDP-down | - 와트 |
Tcase | - 도 |
Tjunction | 100 도 |
프로세서 지원 ECC | - |
프로세서 주파수 | 2 기가헤르츠 |
PCI 익스프레스 구성 | - |
시스템 버스 | - GT/초 |
프로세서 쓰레드의 수 | 2 |
스테핑 | M0 |
프로세서 시리즈 | Intel Core 2 Duo T7000 Series |
다이 트랜지스터 처리 수 | 291 M |
버스/코어 비율 | 10 |
가공 다이 크기 | 143 mm² |
프로세서 제조사 | Intel |
인텔 무선 디스플레이 기술 | - |
인텔 My WiFi 기술 | - |
인텔 도난 방지 기술 | - |
인텔 Smart Connect 기술 | - |
인텔 빠른 시작 기술 | - |
인텔 Smart Response 기술 | - |
인텔 Identity Protection 기술 | - |
인텔 HD 그래픽 | - |
인텔 클리어 비디오 HD 기술 | - |
인텔 Clear Video Technology | - |
인텔 InTru™ 3D 기술 | - |
인텔 내부자 | - |
인텔 빠른 동기화 비디오 기술 | - |
인텔 하이퍼 스레딩 기술 | ✗ |
인텔 터보 부스트 기술 | ✗ |
인텔® 스몰 비즈니스 어드밴티지(인텔® SBA) | - |
인텔 매트릭스 스토리지 기술 | - |
인텔 HD 오디오 기술 | - |
인텔 액티브 관리 기술 | - |
인텔 Active Management Technology 버전 | - |
향상된 인텔 SpeedStep 기술 | 예 |
인텔® 빌트인 비주얼 기술 | - |
인텔 플렉스 메모리 액세스 | - |
사용 가능한 임베디드 옵션 | ✗ |
인텔 스마트 캐시 | ✗ |
인텔 Demand Based Switching | ✗ |
인텔 SGX(Software Guard Extensions) | - |
확장 성 | - |
PAE (실제 주소 확장) | - |
CPU 구성 (최대) | - |
그래픽 및 IMC 리소그래피 | - 나노미터 |
열 솔루션 사양 | - |
UART | - |
인텔 VT-d(Virtualization Technology for Directed I/O) | - |
인텔 AES New 기술 | - |
인텔 Trusted Execution 기술 | ✗ |
확장 페이지 테이블과 인텔 VT-x는 (EPT) | - |
인텔 Secure Key | - |
인텔 TSX-NI | - |
인텔 SIPP(Stable Image Platform Program) | - |
인텔 OS 가드 | - |
인텔 64 | 예 |
비트 해제 실행 | 예 |
유휴 상태 | - |
열 모니터링 기술 | - |
지원 지시 세트 | - |
프로세서 패키지 사이즈 | 35 x 35 밀리미터 |
프로세서 코드 | SLA49 |
인텔 VT-x(Virtualization Technology) | 예 |
프로세서 ARK ID | 31728 |
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