매뉴얼HP 6300 Microtower PC

HP Compaq Business PC Hardware

Reference Guide

Pro 6300 Series Microtower

Pro 6300 Series Small Form Factor

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일반사항

	HP
	6300 Microtower PC \| B4B59PA
	컴퓨터
	886112892753, 0886112892753
	영어
	사용자 매뉴얼 (PDF)

무게 및 크기

무게	9300 g
너비	177 밀리미터
깊이	431 밀리미터
높이	377 밀리미터

친환경 조건

작동 온도 범위	10 - 35 도
작동 상대 습도 범위	10 - 90 퍼센트

성능

제품 유형	PC
마더보드 칩셋	Intel Q75 Express
오디오 시스템	HDA

프로세서

프로세서 주파수	3.4 기가헤르츠
프로세서 제품군	Intel® Core™ i7
프로세서	i7-3770
코어의 프로세서 번호	4
프로세서 부스트 주파수	3.9 기가헤르츠
프로세서 소켓	LGA 1155 (Socket H2)
시스템 버스	5 GT/초
프로세서 쓰레드의 수	8
설치 프로세서 수	1
프로세서 캐시 종류	스마트 캐시
프로세서 캐시	8 메가바이트
프로세서 프론트 사이드 버스	- 메가헤르츠
PCI Express 슬롯 버전	3.0
프로세서 과정	22 나노미터
프로세서 작동 모드	64-bit
스테핑	E1
버스 유형	DMI
프로세서 코드명	Ivy Bridge
프로세서 지원 최대 내부 메모리	32 기가바이트
프로세서 지원 메모리 타입	DDR3-SDRAM
프로세서 지원 메모리 클럭 속도	1333,1600 메가헤르츠
프로세서 지원 메모리 대역폭(최대)	25.6 기가바이트/초
프로세서 지원 ECC	✗
TDP(Thermal Design Power)	77 와트
프로세서 시리즈	Intel Core i7-3700 Desktop series
FSB 패리티	✗
PCI 익스프레스 구성	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Tcase	67.4 도
Tjunction	105 도
버스/코어 비율	34
프로세서 제조사	Intel
프로세서 세대	3세대 인텔® 코어™ i7

메모리

내장 메모리	- 기가바이트
내장메모리종류	DDR3-SDRAM
최대 내장 메모리	- 기가바이트
메모리 레이아웃	- 기가바이트
메모리 슬롯	4x DIMM
메모리 채널 지원	Dual-channel

저장 미디어

총 저장용량	500 기가바이트
통합 카드 리더	-
저장 미디어	HDD
설치된 하드 드라이브 수	1
하드 디스크 용량	500 기가바이트
하드 디스크 인터페이스	SATA II
하드 회전 속도	7200 분당 회전수
하드 디스크 크기	3.5 "
광학 드라이브 유형	DVD Super Multi

기타기능

광학 드라이브 개수	1
BD 인터페이스 종류	SATA
냉각 유형	-

그래픽

개별 그래픽 어댑터 모델	사용 불가
온보드 그래픽 어댑터 모델	Intel® HD Graphics 4000
온보드 그래픽 어댑터 베이스 주파수	650 메가헤르츠
온보드 그래픽 어댑터 동적 주파수(최대)	1150 메가헤르츠
지원 디스플레이 수(온보드 그래픽)	3
온보드 그래픽 어댑터 ID	0x162
온보드 그래픽 어댑터	예
온보드 그래픽 어댑터 제품군	인텔® HD 그래픽

소프트웨어

제공된 작동 시스템	Windows 7 Professional
운영 시스템 아키텍처	32-bit

네트워킹

이더넷/랜 연결	예
이더넷 랜 데이타 전송률	10,100,1000 베가비트/초
캐이블 기술	10/100/1000Base-T(X)
WLAN 커넥션	✗

포트 & 인터페이스

USB 2.0 단자 수	6
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 타입-A 포트 개수	4
VGA(D-Sub) 단자 수	1
DVI 단자	✗
HDMI 단자수	0
디스플레이포트	1
PS/2 단자량	2
이더넷 랜(RJ-45) 단자량	1
입력	예
출력	예
마이크, 입력 잭	예
헤드폰 출력	1
직렬 단자량	1

확장 슬롯

PCI 익스프레스 x1 슬롯	2
PCI 익스프레스x16슬롯	1
PCI 슬롯	1

디자인

상품 색상	검정
샤시 유형	Micro Tower
3.5 "베이의 수	3
5.25 "베이의 수	2
원산지	중국

프로세서의 특수 기능

인텔 터보 부스트 기술	2.0
인텔 하이퍼 스레딩 기술	예
인텔 빠른 동기화 비디오 기술	예
인텔 도난 방지 기술	예
인텔 My WiFi 기술	✗
인텔 무선 디스플레이 기술	예
인텔 64	예
향상된 인텔 SpeedStep 기술	예
사용 가능한 임베디드 옵션	예
인텔 InTru™ 3D 기술	예
인텔 내부자	예
인텔 클리어 비디오 HD 기술	예
인텔 Clear Video Technology	✗
확장 페이지 테이블과 인텔 VT-x는 (EPT)	예
유휴 상태	예
열 모니터링 기술	예
인텔 AES New 기술	예
인텔 Trusted Execution 기술	예
비트 해제 실행	예
인텔 FDI 기술	예
인텔 플렉스 메모리 액세스	예
인텔 빠른 메모리 액세스	예
인텔 강화 정지 상태	예
인텔 Demand Based Switching	✗
MID 용 인텔 클리어 비디오 기술	✗
프로세서 패키지 사이즈	37.5 x 37.5 밀리미터
지원 지시 세트	AVX, SSE4.1, SSE4.2
CPU 구성 (최대)	1
그래픽 및 IMC 리소그래피	22 나노미터
열 솔루션 사양	PCG 2011D
인텔 VT-d(Virtualization Technology for Directed I/O)	예
인텔 Identity Protection Technology 버전	1.00
인텔 Secure Key Technology 버전	1.00
인텔 VT-x(Virtualization Technology)	예
인텔 TSX-NI 버전	0.00
비충돌 프로세서	예
인텔 듀얼 디스플레이 유능한 기술	✗
Intel Rapid Storage 기술	✗
프로세서 ARK ID	65719
인텔 Identity Protection 기술	예
인텔 TSX-NI	✗
인텔 Secure Key	예